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Fane Friberg谈资本支出项目规划
最近的一项调查显示，约75%的SMT007读者都表示其所在组织会使用资本支出规划；约25%的SMT007读者表示其所在组织没有规划流程。根据这一信息，I-Connect007编辑团队采访了Fane F ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多
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新起点、新征程——柳鑫实业总部办公新址启用，续写高质量发展新篇
12月4日，柳鑫实业位于深圳光明CBD高层写字楼的办公新址正式启用啦！新址鼎定，华屋生辉！上午，乔迁暨启用仪式在新办公地址--深圳市光明区凤凰街道特区建发乐府广场1B栋23层圆满举行。公司各职能中心的 ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
全球季军！中国通号技能工人圆梦世界舞台！
以梦为马 不负韶华 近日，中国通号西安工业集团沈信公司电子车间信号组调工王显超，在2022年IPC手工焊接全球大赛中，荣获全球季军！工匠是国家制造的根基，是大国重器的保障，不同行业造就不 ...查看更多
